（肖娟）光谷左岭，与华星光电毗邻，自主可控的国家存储器基地昨日动工破土。未来，一个万亿级的芯片、显示、智能终端产业集群也将在这里形成。

“5年内总投资1600亿元，是国家集成电路产业发展的重点项目之一”，昨日，东湖高新区相关负责人介绍，该项目占地面积2000多亩，核心厂区面积约1400亩。共分三期建设，一期厂房预计于2016年6月全面动工，2017年底完成洁净室调试并开始设备搬入，二、三期厂房的建设完成时间节点分别为2018年底和2019年底。

“这里绝不仅仅是单一芯片制造，而是集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产、封装与测试、销售于一体，将形成产业链的企业集群”，武汉新芯执行副总裁、商务长陈少民说。按照计划，这里主要生产具有广阔市场前景的、自主可控的3D NAND Flash 芯片和应用广泛的DRAM芯片，预计到2020年形成月产能30万片，到2030年力争建成每月100万片的产能，填补我国主流存储器领域的空白，满足国内外大数据应用和物联网市场对存储器产品的巨大需求。

陈少民还透露，基地还将规划一个总建筑面积达200万平方米的国际社区作为配套，以满足此项目人才的生活需求，社区总居住人数可达3万人。此外，基地预留1000亩地作为供应商及产品配套使用。

多位专家表示，当前，全球存储器行业正处于发展的转折期，传统芯片制造工艺接近物理极限，新型存储器技术距离大规模产业化还有5—10年时间。通过立体堆叠工艺开发来提高芯片集成度，正成为目前国际大公司的主攻方向。“武汉新芯公司在2014年就提前布局3D NAND Flash项目，研发取得重要进展”，陈少民说，这是我国存储器产业发展“弯道超车”的难得历史性机遇，有望实现中国大存储器产业零的突破。

湖北、武汉苦练集成电路内功已逾十年。早在2006年，湖北省、武汉市和东湖高新区就投资百亿元建设了武汉新芯12英寸晶圆制造项目。去年，湖北省、武汉市、东湖高新区又共同设立了300亿元规模的湖北集成电路产业投资基金，推动产业链集聚发展。

经过10年的打造，武汉新芯成为我国唯一以存储器为主的集成电路制造企业。中国光谷以武汉新芯为龙头，已初步形成了涵盖设计、制造、封装等比较完整的产业链条，是国家认定的四大集成电路产业基地之一。

存储器基地“龙头”带动，未来更加可期。待到项目建成，可带动设计、封装与测试、制造、应用等半导体相关产业发展，整合已经在光谷地区粗具规模的显示产业(华星光电、天马)、智能终端产业(华为、联想、富士康)，将打造万亿级的芯片、显示、智能终端产业链。

可以想象，未来武汉将集全球各地之英才，积极建设集成电路产业生态体系，努力打造世界级的集成电路产业创新中心，不断完善集成电路产业链，形成具有全球竞争力的信息技术产业集群。