新时代证券中小盘：孙金钜、吴吉森
摘要
面板上游检测设备国产替代是大势所趋：当前国内面板行业蓬勃发展，下游投资力度大、持续性强。根据我们统计数据，2017-2019年国内LCD产线投资额分别为1160/1020/1325亿元，对应的LCD面板检测设备需求空间为65.0/57.1/74.2亿元。OLED方面，2017-2019年国内OLED产线投资额分别为575/1272/1284亿元，对应的OLED检测设备需求空间为48.3/106.8/107.9亿元。我们认为国内LCD产线已经比较成熟，再加上大尺寸面板价格呈现持续下降趋势，国内面板厂商为控制成本势必会推进设备的国产化，考虑到面板上游检测设备技术难度相对较低，率先实现国产化将是大势所趋。
Module制程：国产检测设备竞争力较强，自给率高。Module制程工艺主要包括偏光片贴附、COF和PCB板的压合与绑定、PI检测、老化处理与测试等。国内公司精测电子在模组段AOI、画面点灯机外观检测、老化处理与检测等方面已经具备较强的竞争力。目前国内模组检测设备国产化率已经较高，基本已经实现了国产替代。
Cell制程：当前国产检测设备替代重心所在：成盒工艺前工程段主要有四大部分：PI、Rubbing、Dispense和ODF，后工程段包括Cutting和CT。在Cell检测设备方面，国内企业精测电子的竞争力越来越强，其Cell检测设备已经在国内京东方、华星光电、中电熊猫等下游客户有大量的应用，我们认为精测电子正在Cell检测设备方面引领面板检测设备国产化。
Array制程：局部有所突破，国产替代难点所在：Array工艺技术主要由成膜、Photo、刻蚀工艺构成，其中，成膜分为金属成膜工序和非金属成膜工序，Photo分为涂PR胶和曝光两道工序。Array制程中，AOI设备主要以日韩和以色列厂商为主，其中，以色列奥宝科技在Array制程AOI方面竞争力最强，国内目前没有企业涉及。Array检测设备市场空间要明显大于Cell和Module，由于技术壁垒比Cell和Module更高，这一块实现国产替代还比较难。目前Array制程方面，国内企业竞争力普遍较弱，主要在宏观、微观检测机这些技术要求相对较低的设备上实现了突破。我们认为精测电子具有较强的研发能力，未来有望在Array段AOI方面实现突破。
重点标的：精测电子（国内面板检测设备龙头，引领国产化大趋势）。
风险提示：公司下游投资下降风险、公司所在行业竞争加剧风险。
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Module制程：国产检测设备竞争力强，自给率高
1.1、面板检测Module工艺流程
模组（Module）制程主要的作用是对Cell的Cutting工艺后形成特定尺寸的屏（Panel）进行偏光片（Polarizer，简称POL）的帖附、COF和PCB板的压合与绑定，然后对绑定后的Panel进行PI等检测以及老化测试检测，而后进行背光源的组装与包装出货的工艺。
偏光片工艺主要包括四个部分：清洗部分（POL Cleaner），贴附部分（POL Attach），AOI检测部分，Auto Clave部分，部分线体会有Laser Cut工艺。
1.2、Module制程检测设备国产化率较高
偏光片的帖附—POL工艺段：偏光片清洗主要是日韩的企业在做，主要是日本的日立。偏光片帖附设备国内厂商也有所涉及，代表性的有日本的淀川（Medec）、村上公司（Murakam）、Ites，国内企业深圳博科顺、联得装备也有涉及，而AOI检测设备以及Auto Clave设备则主要由日韩厂商所垄断。
COF和PCB板的压合与绑定—Bonding工艺段：Bonding工艺段的清洗设备与AOI设备一般是捆绑式销售，清洗设备的公司一般会做AOI设备，其中清洗设备代表性的有台湾的旭东、韩国的BS（Baron System）、DSK、日本的芝浦（Shibaura）和东芝（Toshiba），国内的鑫三力也有所涉及。而COF绑定设备对于设备产品的精度、温度、压力等要求都很高，韩国和日本的厂商现在的技术优势还是比较明显的，代表厂商有：日本芝浦（Shibaura）、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、韩国的DSK，在国内联得装备在小尺寸方面有所涉及。针对COF Bonding工艺后的AOI 粒子检测设备，对于光学系统成像的要求特别高，而且PLC程序的编写要求亦较高，目前国内厂商涉及的不是特别的多，主要以韩国厂商为主，韩国的BS（Baron System）、DSK，台湾的旭东对这一块也是有所涉及。最后的是PCB Bonding工艺，这一块涉及的工艺细分领域比较多，主要包括Ag胶的涂覆，PCB的Bonding以及UV胶的涂布，部分线体会有黑胶的涂覆，设备比较大比较长，厂商也比较多，日韩的厂商一般是捆绑式销售，代表性的有韩国的BS（Baron System），DSK、日本的东丽（Toray）、芝浦（Shibaura）、东芝（Toshiba）等。总的来说COF和PCB板的压合与绑定的工艺对于设备的精度、稳定性以及程序编写要求都比较严格，日韩厂商在这方面有比较明显的技术优势。
PI检测工艺段：PI屏幕检测的工艺，韩国和日本厂商比较有优势，精测电子在国内几大主流的面板厂商都是主要的供应厂商，韩国的话有DSK以及东阿，日本的话代表性有芝浦（Shibaura）。
老化测试工艺段：PI之后进入一个老化测试、转化测试、组装、检测的系统，老化测试都会有一个系统，一般都由一家厂商提供，通常情况下国内的厂商的渗透率比较高，代表性企业有精测电子。
背光模组及包装工艺段：老化测试之后是最后背光模组的工艺过程。背光模组是研究组装的物流的一些装备，所以国产化率渗透率还是比较高的包括精测电子，最后打包组装的工艺，这些都是防静电自动线物流的设备，联得和精测电子都具有了一些比较好的工艺。
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Cell制程：当前国产检测设备代替重心所在
2.1、 面板检测Cell工艺流程
Cell制程简单来说就是成盒工艺，将CF基板和TFT基板两块底板同时涂覆PI膜（聚酰亚胺，配向膜），再经过取向工艺，再通过真空对合机，使得两块基板对合成一块，在进行切割，切割成一小块一小块，最后通过检查，统一区分出不良和好的，再发到下游去。成盒工艺(前工程段)主要有四大部分，第一部分是PI，第二部分是Rubbing，第三部分是Dispense，第四部分是ODF；·后工程段为Cutting和CT(Cell test、Panel检测)。
2.2、 Cell制程检测设备是当前国产替代重心所在
PI工艺：简单说是对CF基板和TFT基板涂覆PI膜。首先是经过清洗的基板通过涂覆机，对两块底板进行烘焙，最后，取向膜稳定以后再通过光学检查机进行检查，这一部分主要是日本厂商在做，再通过在线宏观检查机（目前国内做的比较好的是精测电子和东旭亿泰），经过检查后的玻璃基板再经过主固化过程，烘焙之后PI膜完全固化在基板上。
Rubbing工艺：PI工艺之后是对PI膜进行一定的取向，这一块的检查设备主要有蒸汽机检查机，主要由韩国厂商来做。
Dispense＆ODF工艺：玻璃基板通过清洗之后再送到Dispense工艺，主要分为两块，TFT底板主要对其涂覆液晶，CF底板是对其涂覆封框胶，这一块主要也是日本厂商在做，这两块底板之后，再通在真空对合机，将两块底板合成一块底板，最后经过G MURA检查机，检查液晶量是不是合格，Cell gap检查液晶面板的高度是否符合要求，这一部分检查机主要由日本和韩国厂商来做，最后一部分，VI检查机，也是通过人工目视检查机，再通过人工目视合格以后，形成Glass基板。
Cutting工艺：前面工艺后再送到Cutting工艺，首先清洗，然后进行切割，之后进行切割检查，检查是否切割坏，再经过切割之后的面板进行研磨，最后的一块是研磨后的检查，这些也主要是日本和韩国厂商在做，最后形成一块Panel。
CT检查：现在主流的是人工检查，一块玻璃基板通过外接线检查显示效果这一块主要是给产品进行通电，人工检查主要是需要人员大，耗时长，人工成本也大，这块有一个很大的提升空间，目前精测也在介入这一块。
整体而言，在Cell制程检测设备方面，国内企业精测电子的竞争力越来越强，公司Cell检测设备有：PI检查机、PI宏观微观检查机、框胶检查机、Cell gap检查机、错位检查机等。目前精测电子的Cell检测设备已经在国内京东方、华星光电、中电熊猫等下游客户有大量的应用，我们认为精测电子正在Cell制程检测设备方面引领面板检测设备国产化。
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Array制程：部分领域有所突破，国产替代难点所在
3.1、 面板检测Array工艺流程
Array工艺技术壁垒比Cell和模组更高，主要有以下制程构成，首先是成膜制程，成膜会分为金属成膜工序和非金属成膜工序；其次是Photo制程，会涉及两道工序，一个是涂PR胶，用的是有机材料，接着就是曝光；最后是刻蚀制程，金属膜一般会采用湿刻刻蚀，非金工序属膜的话使用干刻刻蚀。
3.2、 Array制程检测设备主要以国外企业为主，国内局部有突破
主流的8.5代线的TV产品，工艺金属膜层一般会有4、5层左右，非金属膜会有4层左右，整个工序大约会涉及到20道工序左右。整个工序一般会经过5道Mask以上工序，每道Mask意味着就是一次Photo工序，每次Mask就需要一台自动光学检测仪，期间还在固定工序段需要自动光学检测仪（AOI）。按国内主流150K产能算，整个流程下来，从成膜、曝光，刻蚀，检测涉及到自动光学检查设备大概会需要30台，光学图案检测仪（PI），大概会要6~8台。整个array工艺段，会有3个电学检测段，电学检测大约会有10台OS Test、10台Array Test；整个制程中，检测设备还会有CD仪和宏观微观缺陷检测仪（MM），按照150k产能计算，分别大概需要6-7台，其他检测设备量就较少了。
对于光学自动检测仪，主要是日韩和以色列的厂商，像HBT株式会社，奥宝科技，应用材料、3I等，图案检测仪没有自动光学的检测精度高，实质上是光学自动检测仪的离线版，厂商基本也是一致的。国内面板厂商的Array自动光学检测仪市场空间比较大，由于Array 检测设备的技术壁垒确实比较高，这个市场也会比较难突破。未来TV面板价格有望持续下降，设备和原材料、备件投入的成本也需要持续的降低。比如从原材料开始基本会考虑国产化的替代，即使良率稍微差一些，考虑到成本也会使用成本低的。考虑到成本以后，在设备上，像宏观微观检测机这种要求不是那么高的设备，国内厂商精测电子已经进入领域，有望在这块率先实现国产替代。
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重点公司推荐及投资建议
4.1、 精测电子（300567）：面板检测高速增长，半导体检测振翅欲飞
国内面板检测设备龙头，充分受益下游行业大发展。精测电子是国内面板检测设备龙头，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。公司技术发展路线方面思路清晰，加之技术研发投入力度大，中、前段设备将会不断优化，满足下游客户需求能力不断加强。在LCD产能不断向大陆转移和OLED建设大浪潮下，公司将会充分受益于平板检测设备国产替代大趋势。
LCD产业持续景气，2018年OLED爆发在即。当前，全球平板显示产业集中在韩国、台湾地区、日本和中国大陆，近年来全球LCD面板产能的增长主要来自中国，产业不断向中国大陆转移。根据我们统计数据，2017-2019年国内LCD产线投资额分别为1160/1020/1325亿元，对应的LCD面板检测设备需求空间为65.0/57.1/74.2亿元。OLED方面，2017年苹果推出的iPhoneX采用OLED屏幕已经极大加速中小尺寸AMOLED产业化进程。目前，韩厂几乎占据全部柔性OLED产能，京东方柔性OLED量产，拉开了中国企业打破韩国企业垄断地位的序幕，到2020年，中国大陆将会成为除韩国以外OLED产能最大的地区。根据我们测算数据，2017-2019年国内OLED产线投资额分别为575/1272/1284亿元，对应的OLED检测设备需求空间为48.3/106.8/107.9亿元。
携手IT&T切入半导体检测领域，打开成长新空间。IT&T是韩国三星、SK海力士的主力供应商之一，具备丰富的存储器检测经验，与IT&T合作，有助于加快公司在半导体领域的产业布局。当前，国内半导体产线投资风起云涌，根据我们的测算数据，国内已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元，对应的半导体检测设备市场规模高达72亿美元，其中，存储器检测设备需求空间约为20亿美元，市场空间巨大。
2018年有望继续实现高速增长，维持“强烈推荐”评级。预计公司2018-2020年实现净利润分别为2.85/4.16/6.25亿元，同比分别增长71%/45.8%/50.2%，EPS 分别为3.49/5.08/7.64元。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头，2018年将会充分受益于平板检测设备国产替代，维持“强烈推荐”评级。
