新闻通讯员 梅萍

近日，由武汉市江岸区人民政府主办，区商务局、江岸产投集团承办的科技金融对接座谈会顺利举行。活动以“项目路演+资本对接+政策赋能”为核心模式，依托京汉双城硬科技产业联动协同机制，吸引北京优解未来科技、微崇半导体、原粒半导体等前沿硬科技企业，联合长江创投、武创院、武汉基金、首发展基金等重点投资机构参与，搭建起“政-产-投-研”多维对接平台，为区域产业升级注入金融动能，成为“彼岸计划”推动硬科技项目“落岸”的关键动作。

现场，清华大学电子工程系陈文华教授围绕《GaN射频产业发展分析与实践》作专题分享，从技术演进趋势、多元化应用场景到产业化落地路径进行全链条解析，为参会者提供了硬科技产业发展的前沿视角与实践参考。随后，微崇半导体、原粒半导体、北京优解未来科技等企业依次路演，聚焦半导体材料研发、射频芯片设计、工业软件等产业关键环节，展示核心技术优势、市场前景及江岸落地规划，彰显创新活力。

本次对接会不仅是“彼岸计划”落地实施的重要抓手，更是政策资源与金融资本协同发力的集中体现。通过“项目招引-资本对接-政策落地”关键链路的高效打通，为江岸区硬科技产业精准导入优质资源，形成“以金融活水浇灌科技沃土”的良性生态。江岸区将紧扣“彼岸计划”五大专项行动，深化与科技企业、投资机构的战略合作，构建院地链接与市区协同机制。通过完善科技金融服务体系、建立长效对接平台等举措，持续提升金融招引效能，培育优质科技项目发展沃土，加速建设科技金融产业集聚区，共绘京汉协同发展新图景，为武汉在支点建设中当好龙头、走在前列注入江岸金融动能。