近日 智新科技股份有限公司旗下 智新半导体有限公司 IGBT模块二期项目 启动建设


　　IGBT模块，又称车规级功率半导体模块，用在电子控制和电驱动系统中，可直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。


　　2019年6月，东风公司与中国中车两大央企，在武汉经开区合资成立智新半导体有限公司，自主研发生产车规级IGBT模块，打破欧美日企业在中高端IGBT市场垄断地位。
　　据介绍，智新科技IGBT模块二期项目总投资2.8亿元，在一期项目中预留的空间上进行改建，主要新建两条车规级IGBT模块生产线。该项目继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。


　　“我们的IGBT模块生产工艺处于国际领先水平，价格比同类进口产品便宜，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。”智新科技党委委员、副总经理杨守武说，一期项目产品自去年7月正式下线以来，日均产能保持在1000-1200只左右，年产能达到30万只。目前，智新科技生产的IGBT模块已成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上，交付量逐月继续攀升。


　　生产一代、研发一代、预研一代。智新科技目前正在研制的第三代碳化硅功率模块，可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。杨守武介绍，第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后，不仅能让新能源汽车在10分钟充电80％，还能进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。


　　出品：武汉经开区工委宣传部
　　武汉经开区融媒体中心
　　采写： 记者李正东 通讯员龚彦芫
　　编辑：吕作璐 蒋秋雨
　　制作： 吕全


　　扫码关注
　　投稿邮箱： wuhankfq@163.com








　　点赞、分享、在看，掌握车谷最新资讯！