习近平总书记在武汉考察时指出，“突破‘卡脖子’关键核心技术刻不容缓”！汽车产业是湖北第一大产业，车规级芯片是汽车“卡脖子”最严重的领域，目前国内车规级芯片进口依赖度高达95%以上。打一场创新攻坚战，保供应链安全，湖北在车规级芯片最为紧缺的控制类芯片、功率芯片、传感器芯片上一起发力。
　　超前布局 湖北车规芯片算力突围
　　记者尚大原：“（车内）在新一代的智能汽车里，我的第一感受就是屏幕特别多，无论是智能仪表，还是视频影音，还是游戏娱乐都集成在一个智能座舱里，这么多屏幕如何保证他高效运行的？今天我们就庖丁解牛，看看这些屏幕背后的名堂！”


　　“好，大家看，一二三四五，五块车载显示屏以及它背后的电子线路我们这里是进行了透视的展示，可以五块屏幕通过电子线路是直接连接在一块电子线路板上，这块电路板的风扇下面就是我们国内首款7纳米级车规级智能座舱芯片，通过这一块芯片就可以同时实现五块屏幕的高效运行。”


　　这款芯片名叫龍鷹一 号 ，去 年底在武汉发布，今年三季度即将量产上车。 拇指大小的芯片，集成了8 7层电路，88亿颗晶体管，这正是龍鷹一号“一芯带五屏”的底气。
　　芯擎科技工作人员： “我们这个芯片内置8个CPU（中央处理器），加上14个GPU（图形处理器），可以给用户提供强大的图形计算能力。 ”
　　以龍鷹一号为代表的控制类芯片，是汽车芯片家族当之无愧的大哥，也是目前国内市场上最为紧缺的芯片产品，汽车导航、变速巡航等等所有指令，都得靠它调度，是汽车的大脑。面对卡脖子难题，光谷的中信科、飞思灵，日前也开启了与东风公司的 合作攻关，利用研发通信芯片数十年的技术积累，攻坚目前汽车市场最为紧缺的控制类芯片MCU。


　　中国信科武汉飞思灵微电子技术有限公司总经理杨志勇：“现在我们也是做一个转身，前端设计研发和后端应用方面能够结合起来。”


　　东风汽车技术中心主任谈民强：“拿出我们的核心车型来做这件事，‘岚图’也好、‘风神’也好，包括我们未来的‘猛士’，都会使用我们联合体开发出来的产品。”
　　应急更需谋远，湖北还超前布局，在智能网联化的另一片蓝海——自动驾驶领域，刚刚将总部搬迁至武汉的黑芝麻智能，近期实现了旗下华山二号A1000系列芯片的量产上车，这是国内首款的超高算力自动驾驶芯片。
　　借船出海 东风巧解功率芯片困局
　　再来看汽车芯片家族的二哥——“功率芯片”，它通过电能转换、电机控制，保障汽车安全行驶，是汽车的安全卫士，市场需求占比仅次于“控制类芯片”。面对紧缺局面，东风公司另辟蹊径，与中车合作，将高铁IGBT研发技术引入汽车。在东风智新科技，现已实现日均1000只IGBT的量产能力。


　　智新科技智新半导体有限公司研发部部长余辰将：“二期产业建设总产能在120万只模块，相当于新能源汽车70千瓦到200千瓦功率段，我们都可以做到国产化替代，对整个供应链稳定也是非常具有战略意义的。”
　　跨界联合 光谷芯片巨头挺进车规领域
　　最后来看家族中的三弟“传感器芯片”，他负责感知内外部状况，如雷达、胎压状况等，可以看作汽车的千里眼、顺风耳。在武汉光谷，一批深耕芯片的龙头企业，正在向车规领域进军。把红外探测器芯片做到全球领先的高德红外，便瞄准了功能相近的汽车传感器芯片，启动了国产替代开发。


　　武汉高德智感科技有限公司董事长黄晟：“雨天或者雾天，用红外的能见度依然能达到200米以上，从安全性来说，比我们从国外进口芯片的自主掌控的能力会强很多。”
　　眼下，高德红外正在扩建芯片制造中心，全线投产后，可达年产近千万片的水平。目前，湖北已实现车规级芯片三大门类全布局，核心芯片算力全国领先，并已在“东风”、“江淮”等车型上量产应用。湖北还同步成立车规级芯片产业技术创新联合体，整合东风公司、中信科、华科大、武汉理工等单位技术力量，向着实现车规级芯片设计、制造、封装全产业链自主化持续进发。


　　出品：武汉经开区工委宣传部
　　武汉经开区融媒体中心
　　来源：长江云
　　采写：记者 尚大原 洪亚飞 陈芳芳 王俊
　　编辑：吕作璐 蒋秋雨
　　制作：王晶 实习生宋焕 何冰


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