长江日报大武汉客户端7月14日讯（记者陈晓彤 郭丽霞）7月14日，武汉市科技创新大会上，武汉大学动力与机械学院院长刘胜作为国家科技进步奖一等奖获奖团队代表接受表彰。领完奖后，他匆匆赶回学校，“学生们还在做实验，要回去看看”。
　　忙碌是刘胜生活的常态，他乐此不疲，“科研创新，不下苦功夫不行”。
　　出生于湖北黄梅，刘胜早年在美国斯坦福大学攻读博士学位，毕业后获得韦恩州立大学终身教授职位，并因科研成果突出，获得美国白宫总统教授奖。而深厚的家乡情结犹如风筝的线，回国发展始终是他心中的愿望。
　　2000年，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，刘胜怀着对祖国和家乡的热爱，毅然放弃了国外优越的条件，又婉拒了国内多家著名高校的邀请，回到武汉。多年来，他面对国家战略需求，始终致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，解决了多个工业界的难题。
　　数十年磨一剑攻克芯片封装难题
　　“总书记来武汉时强调，随着我国发展壮大，突破关键核心技术刻不容缓，必须加快实现科技自立自强。这是我们科研工作者的使命。”7月14日，刘胜对长江日报记者说。
　　科技创新，他始终走在前沿，多年致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，带领团队进行科研攻坚，在芯片封装制造领域做出了突出贡献，并将产、学、研结合，解决了多个工业界的难题。他带领项目团队实现了“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的自主化，荣获2020年度国家科技进步奖一等奖。
　　刘胜介绍，微电子广泛应用在自动驾驶、电力驱动、电力电子等方面，对产品的可靠性要求极高，工艺步骤非常多。这就意味着在产品研发阶段，为了节约开发成本及时间，每一个环节都要做到精准计算和控制。而其中，电子封装是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装更容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等问题。电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。
　　为此，他带领团队“数十年磨一剑”，联合国内龙头企业发明了系列先进封装技术，解决高密度芯片封装中翘曲、开裂和寿命短等难题。目前，其成果在日月光、长电科技、南通富士通3家芯片封装巨头和　Harris、IBM等17家顶级电子公司得到应用。


　　刘胜和学生们在实验室。
　　为了科研，他搬进学校教师公寓
　　早8晚11，是刘胜的工作常态。为了方便科研，他和夫人从武汉未来科技城的家搬到学校80平方米的教师公寓，每天除了睡觉，基本驻扎在实验室和办公室。
　　“要想打破封锁，闯出我们自己的路，谈何容易？必须要全力以赴！”在刘胜的引领带动下，科研团队成员刻苦攻坚，为中国“芯”事业的1后面，再添上无数的0。
　　他们的科技部重点研发计划项目“金属增材制造在线监测系统”顺利通过验收，获得专家一致好评；基金委国家重大科研仪器研制项目（部级推荐）“薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置”以优异成绩通过中期考核，并完成了核心技术攻关、全部设计和部分制造。
　　不仅聚焦于科研发展，刘胜还致力于科技人才培养。执教30余年，他培养了百余名硕士、博士及博士后，更不遗余力地从国外引进了很多优秀学者，为我国相关领域储备了大量的技术性人才。
　　“勤劳聪明的中国人，完全有能力打破国外的技术垄断，希望更多优秀人才能够学成归来，报效祖国。”刘胜说。
　　【编辑：赵可】