7月9日，正威武汉阳逻电子信息新材料产业园一片热火朝天，顶着高温酷暑，工人正忙着卸下高端硅基晶圆片的制造设备。随着127台大型货车组成的设备运输车队逐步抵达，世界500强正威集团的武汉阳逻电子信息产业园基地迈上新台阶。


　　近年来，正威集团长期聚焦国家集成电路新材料产业发展。此次打造的武汉硅基（SOI晶圆片）项目，是高端芯片的衬底材料，核心技术“低温微波裂片（TM-SOI）”投产后，将解决相关领域‘卡脖子’关键技术难题。该项目中，正威拥有专利74项，形成了材料、工艺、设备及应用等多方面的自主知识产权体系。


　　正威武汉阳逻电子信息新材料产业园设备经理郭景勇告诉记者，我们的设备主要生产高端芯片衬底材料，它广泛运用于5G，汽车电子，GPS等，它对比传统的一些芯片衬底材料，它的能耗更低，效益更高，抗辐射、耐高温。


　　据了解，位于阳逻经济开发区的正威武汉阳逻电子信息新材料产业园，是正威国际集团助力武汉疫后重振的重仓布局，也是该集团集新技术、新产业、新业态、新模式“四新一体”的新型产业基地。作为湖北省重点项目，该基地一期投资40亿元，实现了当年开工，当年厂房封顶的“武汉速度”。


　　“阳逻创下了集团大型项目投建的多个纪录，先进新材料产线投产后，解决相关领域‘卡脖子’关键技术难题。”正威集团投资委员会副主席童军介绍，供应链项目在武汉注册成立后，去年已实现103亿元营业收入。 据悉，正威基地重点建设电路新材料和高铁架空导线新材料等项目，分三期建设，项目全部建成后，不仅可创造相当规模的就业机会、GDP和利税，对武汉市打造千亿级产业集群具有重要的推动和支撑作用，更可为武汉市乃至湖北省和整个中部地区与长江经济带加快新旧动能转换、推动“国内大循环”和经济高质量发展注入新的动力、增添新的势能。
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