发布时间：2018年5月27日
研究员：彭茜（S0570517060001）、李和瑞（S0570516110002）
“工程师红利”接棒“人口红利”，电子产业仍在成长与周期共振之中
在劳动力成本提升，人口红利逐渐弱化的经济环境中，中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利向工程师红利的切换。基于长期的人才、技术积累，我们对3C、半导体、汽车电子、5G产业链的成长前景以及PCB、被动元件在高景气阶段的国产替代潜力展望乐观，静待下半年3C产业链优质公司业绩兑现所带来的投资情绪反转。
工程师红利时代来临，看好转型解决方案及制造业龙头技术外溢
基于工程师红利时代的来临，一方面，我们看好完成由产品向解决方案转型的平台型公司：海康威视、视源股份、利亚德；另一方面，我们看好以“安防智能化”为典型案例的第四次工业革命所带来的投资机遇，随着产业自动化、智能化的积累，龙头大厂正体现出触类旁通的技术外溢效应，推荐三安光电、京东方A、立讯精密以及引领制造业设备升级方向的大族激光，关注激光上游材料供应商福晶科技。
3C品牌竞争格局变迁，看好中低端产品代工及高端产品趋势性创新
根据IHS数据，18Q1全球智能机出货同比增2%，未呈现类似国内市场的下滑态势，其中苹果、华为、小米分别同比增长3%、14%、129%，而oppo、vivo分别下滑8%、6%。由此可见，在智能手机这一相对稳定的市场中，品牌竞争格局正在变迁，高端阵营我们看好下半年苹果、华为在新机催化下提升市占率，中低端阵营我们看好小米代工产业链的业绩弹性。重点推荐符合趋势性创新的立讯精密、蓝思科技、科森科技、欧菲科技、水晶光电、京东方A，建议关注3C天线厂商信维通信、硕贝德，同时推荐小米硬件代工企业闻泰科技、卓翼科技。
PCB与MLCC景气依然，龙头厂商具有长期成长潜力
2017年被动元件、PCB均延续了此前的缺货涨价态势，我们认为，相关行业由于同质化竞争严重，后进企业的设备优势明显，而在经历了多年扩产、竞价、抢份额之后，相关产品的价格处于低位，在此时点上，原材料成本上涨成为促使国际大厂老旧产能以及中小厂商低效率产能退出、先进产能向高利润率产品倾斜的催化剂，产业中心加速向国内转移，再辅之以国内主动进行的供给侧改革及严查环保行为，行业的供给得以有效出清，我们依然看好被动元件（以MLCC、Chip-R为主）和PCB行业持续高景气，继续推荐风华高科，建议关注景旺电子、胜宏科技、依顿电子等。
设备与材料点燃芯芯之火，半导体国产化砥砺前行
时至今日，半导体行业仍在汽车电子与AI的驱动下向前发展。中国在半导体领域起步虽晚，但十九大的召开提出了“大国重器”的口号，号召中国制造业砥砺前行。我们认为，中国将在市场需求和大国政策的驱动下，完成半导体产业的国际间第三次转移。中国将在2018、2019年迎来建厂采购的高峰期。半导体投资的过程中，设备与材料先行，我们推荐半导体上游设备与材料标的北方华创（前道半导体设备龙头）、上海新阳（大硅片龙头）等，关注江丰电子（靶材生产商）。
5G和汽车电子依然是电子行业长期成长动能
在智能手机增速放缓之际，5G和汽车电子的成长性受到市场关注。2018年以来国内三大通讯运营商纷纷启动了5G场外试点测试，加速了5G商用的步伐，我们认为基站天线和手机射频产业链将率先受益，建议关注沪电股份、深南电路、信维通信、硕贝德等。此外，汽车智能化和新能源汽车普及正推动汽车电子市场扩容，我们看好汽车PCB、车载显示屏以及薄膜电容行业的国产渗透进程，建议关注沪电股份、长信科技、法拉电子等。
风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。
