就国内芯片市场而言，不得不提的应该是海思半导体。海思公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前是华为的全资子公司。值得注意的是，华为成立海思的初衷就是"自产自用"，实现通讯产品生产流程的闭环操作。我们可以看到如下一组数据：2017年，华为智能手机发货量为1.53亿部；2018年一季度，华为智能手机出货量3930万台，市场份额11%，同比增长14%，排名第三，仅次于三星和苹果。
背靠母公司如此庞大的智能手机出货量，海思有着天然的"基因优势"。那么，刨开内销带来的稳定出货量一说，海思的技术发展情况到底如何了呢？
一、麒麟970跑分低于骁龙835
麒麟970处理器是华为自主研发并发布的最新一代高端处理器手机芯片，根据介绍，这是第一款拥有人工智能的芯片。而骁龙835是高通应用较为广泛，口碑较好的一款产品。
之前公布的CPU单线程和多线程跑分，麒麟970低于骁龙835，原因在于麒麟970的CPU和麒麟960的CPU构架没有改变，也没有进行工艺升级。同是采用公版ARM的骁龙835，之所以CPU优于麒麟970，是因为高通对其进行了魔改，因此性能提升是必然的。对于二者的CPU性能来说，不论谁是最好的，但是它们表现都非常强悍，跑分很高，所以对于现在的智能手机来说，CPU性能可以说是过剩的。
（图片来源：OFweek电子工程网）
在曼哈顿测试中，麒麟970跑了19fps，GPU达到了5W功耗，相同的功耗下，骁龙820跑了32fps，骁龙835更是达到了42fps。可见，相同功耗下，骁龙835是麒麟970的两倍多，更别说骁龙845芯片，骁龙845芯片比骁龙835还提升了30％。之所以麒麟970的GPU和骁龙835的GPU差距如此之大，原因在于华为仍然是采用公版ARM的GPU，骁龙835并非公版，而是自主研发。因此，高通骁龙芯片GPU公认强大也不是没有道理的，骁龙芯片领先麒麟一代，另外GPU领先两年没问题。
处理器芯片的GPU对手机大型游戏来说，可以说是起到一个决定性关键作用，在大型吃鸡游戏中，麒麟芯片优化表现比较差。之前那岩在对华为Mate10进行测试过程中，卡顿现象非常明显，另外有不少网友还表示，骁龙660对游戏的优化比麒麟970还要好。
二、产能受限 闭环或出现缺口
对于全球智能手机巨头来说，他们的芯片代工从来就只有两个选择：台积电和三星。由于三星不仅仅是一家芯片代工企业，还是一家智能手机制造商，所以华为在选择企业为旗下麒麟芯片进行代工的时候，选择了台积电。
就台积电而言，经过30年的充分发展，已然是全球芯片代工业巨头。客户数量数不胜数，但最知名的是苹果、高通和联发科。但随着华为手机出货量的迅猛增长，华为也已成为台积电的重要客户。但值得注意的是，目前苹果、高通、联发科和华为这四家智能手机中用的较多的依然是10纳米芯片，而10纳米的产能是非常有限的。就台积电的作风而言，一般会优先保证苹果的产能。原因很简单，一是苹果的需求量大，二是苹果在2017年的时候放弃了三星，全权委托台积电代工。
在iPhone6s的时候，苹果的A9芯片是由三星和台积电两家共同代工生产的，订单各占一半。当时台积电是使用16 纳米的制程，而三星则采用了 14 纳米的工艺。当时iPhone6s刚刚上市时，大量网友和媒体进行亲测并爆料，台积电版本的电池续航能力和性能都要比三星版本的更好。后来苹果官方表态说台积电和三星生产的A9芯片都符合Apple标准，根据官方测试电池续航力差异仅在2-3%之间。
然而到了iPhone7的A10芯片开始，苹果就把全部订单都全部交给了台积电，而不是跟三星平分了。
（图片来源：搜狐科技）
面对这样的情况，华为也不得不继续购买高通的芯片。在此次中兴事件后，2018年4月17日，华为轮值董事长徐直军表示，华为智能手机一直都是多芯片运营的战略，不会全部使用麒麟芯片，而是高通、联发科、麒麟这三家都会采用，这个战略会继续坚持，这样才能保证智能手机业务的健康发展。
三、研发投入依然不及其他巨头
2017年，据市场研究公司IC Insights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。
2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。
（图片来源：国际电子商情）
2017年英特尔的131亿美元研发费用占该集团总支出的36％。该报告显示，这个数字约为英特尔2017年销售额的五分之一。该公司的研发支出超过了排在他后面四家公司的总和--高通（Qualcomm），博通（Broadcom），三星和东芝公司。
2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元。报告显示，2017年，研发支出排名前10名的公司支出增加了6％，导致整个半导体行业的研发投入增加了4％。 2017年，排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的总支出。
排名第五的东芝和排名第六的台积电在2017年的研发支出分配金额基本相同。东芝的研发支出下降了7％，而台积电的研发支出增幅是前十名中最大的。
在内存领域，SK海力士2017年的销售额飙升79％，其研发支出增长14％，研发销售额比率为6.5％，而2016年为10.2％。同样，2017年，美光科技的收入增长77％，其研发支出增长8％，研发销售比率为7.5％，2016年为12.5％。
同时，在2017年杀进前十排名的还有联发科和英伟达，其中英伟达从2016年的第11位上升到第9位，取代了恩智浦。
2017年有18家半导体供应商为研发投入拨款超过10亿美元。其他8家制造商为恩智浦、TI、ST、AMD、瑞萨、索尼、ADI和GlobalFoundries。
我们再看看下海思这边的研发投入。2017年，海思半导体全年营收突破50亿元大关，但英特尔仅在研发这块的投入就已经是131亿美元，之间的差距可见一斑。
（图片来源：TrendForce）
就全球芯片业而言，竞争十分激烈。三星一边继续自己的代工业务，研发7纳米芯片产业链，积极争取苹果订单。另一边也不断研发自己的高端芯片业务，适用于自身的高端机型。联发科在芯片设计领域依然具有强大的优势，虽然在生产板块受制于台积电的报价及产能，但其已在积极寻找新的合作伙伴。苹果更是不用多说，芯片只用自己的，品牌影响力及手机全球销量已成为行业标杆。高通自身的基带技术及芯片设计技术已经可以成为政府间谈判的筹码，不是一般企业可以做到的。即使是台积电都在积极的扩大产能，研发各种型号芯片的产业链。
据集微网报道，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。同时，在10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增。
八姐认为，鉴于华为坚持不上市的特质，海思半导体作为其全资子公司上市的可能性也极低。在不上市的情况下，企业必须做到"不差钱"。但就芯片设计及制成领域而言，研发成本十分高昂。即使是华为全部业务的研发费用总额也只能和英特尔半导体这一块的研发费用匹敌。同时，代工业务也将继续受限于台积电自身产能。虽然台积电在不断扩产，但随着手机芯片的升级换代，其产业链种类会不断增加，而海思麒麟芯片的制成在某些时候并不太可能与苹果、高通走在同一步调，从这一点上看，台积电的扩产并不等于可以完全满足华为的需求。但值得肯定的是，华为一开始的这种闭环设想是正确的。如果在实现这条道路的过程中遇到一些困难的话，也是无可厚非的。中兴事件后，海思成为政府和社会十分关注的企业。国人开始意识到科技是兴国的关键。毫不夸张的说，半导体相关企业在未来的5年中或多或少的都会享受到相应的政策利好。希望华为可以牢牢抓住政策、市场的双重利好，发展好中国之"芯"。
